| 專業(yè)代碼：080709T | 層次：本科 | 學(xué)習(xí)年限：4 |
| 專業(yè)類別：工學(xué)類 | 學(xué)科：電子信息類 | 授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士 |
本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進行試點建設(shè)的專業(yè)。該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。
本專業(yè)就業(yè)前景比較光明，畢業(yè)生可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。
1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達能力；
2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力；
3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；
4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
包括課程實習(xí)、畢業(yè)設(shè)計等。
電子封裝技術(shù)（本科四年)【專業(yè)特色】隨著國內(nèi)新型平板顯示、計算機及互聯(lián)網(wǎng)、移動通信、現(xiàn)代照明（LED）和太陽能光伏等電子信息
學(xué)校：廈門理工學(xué)院
地址：廈門市思明區(qū)394號
電子封裝技術(shù)四年制本科（理）工學(xué)學(xué)士專業(yè)特點：本專業(yè)以發(fā)展中的先進電子制造業(yè)為專業(yè)背景，學(xué)習(xí)微電子制造和封裝的基礎(chǔ)理論和
學(xué)校：上海工程技術(shù)大學(xué)
地址：上海市松江區(qū)龍騰路333號
該專業(yè)是2007年教育部批準的國防特色專業(yè)（全國只有2所高校設(shè)立此專業(yè)），課程設(shè)置注重基礎(chǔ)理論研究，密切結(jié)合生產(chǎn)實踐，注重國
學(xué)校：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
地址：哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號
電子封裝技術(shù)專業(yè)本專業(yè)在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)，以電子封裝工藝與封裝材料等為主要方向，培養(yǎng)系統(tǒng)掌握材料科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)
學(xué)校：江蘇科技大學(xué)
地址：江蘇鎮(zhèn)江夢溪路2號
培養(yǎng)目標：為適應(yīng)電子制造技術(shù)快速發(fā)展的要求，培養(yǎng)具有扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)、掌握微電子制造工藝和先進封裝技術(shù)、熟悉電子產(chǎn)品封
學(xué)校：北京理工大學(xué)
地址：北京海淀區(qū)中關(guān)村南大街5號
電子封裝技術(shù)專業(yè)：培養(yǎng)電子制造人才的新興交叉學(xué)科專業(yè)。本專業(yè)培養(yǎng)具備材料科學(xué)與工程學(xué)科、電子制造學(xué)科、信息學(xué)科相關(guān)的基礎(chǔ)
學(xué)校：華中科技大學(xué)
地址：湖北省武漢市武昌珞喻路1037號
本專業(yè)是2009年國家首批電子封裝本科專業(yè)，同時是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)。電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象，
學(xué)校：西安電子科技大學(xué)
地址：陜西省西安市太白南路2號
