微電子專業(yè)在人才培養(yǎng)模式上強(qiáng)調(diào)實(shí)行理論結(jié)合實(shí)際的應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式。
1．采用3+1的培養(yǎng)模式，即完成3年的課堂理論教學(xué)和累計(jì)1年的實(shí)踐教學(xué),提高學(xué)生的實(shí)踐動(dòng)手能力，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用型人才的培養(yǎng)；2．實(shí)行一張文憑多張證書的要求。
學(xué)生畢業(yè)時(shí)在取得畢業(yè)文憑同時(shí)可獲得外語、計(jì)算機(jī)等級證書。
并可獲得集成電路制造工藝員四級（中級）和集成電路制造工藝員三級（高級）證書。
在職業(yè)技能培訓(xùn)過程中提升學(xué)生的實(shí)踐能力和就業(yè)能力。
3．建立緊密的校企合作關(guān)系，聘請企業(yè)資深工程師和專家擔(dān)任兼職教師和實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)的指導(dǎo)教師，實(shí)行理論教學(xué)與企業(yè)實(shí)際相聯(lián)系。
如與上海復(fù)芯微電子技術(shù)咨詢有限公司、宜碩科技（上海）有限公司，中芯國際集成電路制造(上海)有限公司、上海華虹NEC電子有限等公司建立合作與交流關(guān)系，并和臺(tái)灣交通大學(xué)、臺(tái)灣中原大學(xué)等高校的微電子專業(yè)建立校際合作交流，開展互換學(xué)生等活動(dòng)，培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)際動(dòng)手能力。
4．本專業(yè)具有學(xué)士學(xué)位授予權(quán)。
【就業(yè)去向】1．集成電路芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)（包括版圖設(shè)計(jì)）；2．集成電路制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)的工藝技術(shù)、生產(chǎn)管理、產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備維護(hù)等；3．各種電子材料、元器件、太陽能電池以及電子設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、測試和新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的研發(fā)；4．集成電路企業(yè)的技術(shù)支持和技術(shù)管理。